企业招聘

您当前的位置:主页 > 企业招聘 >

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

来源:http://www.360yptsh.com 编辑:www.ag88.com 时间:2018/08/05

  CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  假如你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等巨子对话,或许你参加了光亚展,你会发现,上一年高调不起来的CSP封装,本年现已登上各大展台及言论风口,巨子们都在兴味盎然高谈阔论此技能,而且俨然一副整装待发的姿势。

  不过,此刻,也有业界人士“不识相”地泼了盆冷水——CSP的产品方式将会好像曩昔几款重要的封装方式相同,在未来几年横扫商场,是非常重要的开展趋势,但从本质上看,这种所谓的立异常识,依旧处于原有进步lm/$的轨道上,无非仍是抢占了其它封装的商场份额,一没有拓宽职业生存空间,二也没有下降职业竞赛压力,即便完成了2500lm/$,可是也并没有什么卵用。

  那么咱们就来聊聊现在很火的CSP到底有什么用,给LED封装职业带来了什么,在照明运用中又存在哪些可能性,它是否能起到推翻效果并敞开新的照明年代。

  What is CSP?

  

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  尽管业界人士都大约知道CSP的界说,但各类翻译和说法纷歧,简略地说,CSP(Chip Scale Package),翻译成中文的意思是芯片尺度封装,或许叫芯片级封装。CSP是最新一代的内存芯片封装技能,其技能性首要体现为让芯片面积与封装面积之比超越1:1.14,与抱负状况的1:1适当挨近;相对LED工业而言,CSP封装是根据倒装技能而存在的,CSP器材是指将封装体积与倒装芯片体积操控至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%,首要有三种结构类型(如下图所示)。

  

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  从以上界说能够获取几个关键性特色:1、面积大约是芯片面积的1.2倍或许更小;2、没有金线和支架3、现在只能选用倒装芯片技能来完成;4、出产工艺及设备精度要求高。

  优在哪?

  1、有用减缩封装体积,小、薄而轻,投合了现在LED照明运用微小型化的趋势,规划运用更加灵敏,打破了传统光源尺度给规划带来的约束;

  2、在光通量持平的状况,削减发光面可进步光密度,相同器材体积能够供给更大功率;

  3、无需金线、支架、固晶胶等,削减中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、牢靠性、尤其是性价比更高。(此处的本钱优势指量产后,不包含前期技能优化的研制本钱)

  难在哪?

  体积小→出产工艺要求高→对出产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→出产设备价格的凹凸决议了精度的凹凸→量产良率和本钱为最大考量。

  在整个CSP出产工艺流程中,每一个工艺过程,对技能、设备、人才都有较高的要求,而以下几个难点值得一提:1、芯片与芯片之间的间隔操控;2、芯片与衬底之间的方位匹配度操控;3、外延芯片波长规模的掌控;4、荧光粉厚度的均匀性操控;5、点胶操控技能;6、密封性。

  谁在处理?

  先来看看晶圆级封装(即芯片尺度封装)开展的布景。

  据IBTResearch所收拾的材料显现,晶圆级封装技能根据倒装芯片,由IBM首要发动开发。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先选用了FCOB焊料凸点倒装芯片器材。1969年,美国Delco公司在轿车中运用了焊料凸点器材。二十世纪70年代,NEC、日立等日本公司开端在一些计算器和超级计算器中选用FCOB器材。到了二十世纪90年代,国际上成立了比方KulickeandSoffa’s FlipChipDivision、Unitive、FujitsuTohokuElectronics、ICInterconnect等众多晶圆凸点的制作公司具有的根底技能是电镀工艺与焊膏工艺,这些公司运用凸点技能和薄膜再散布技能开发了芯片级封装技能。FCD公司和富士通公司的超级CSP(UltraCSP与SupperCSP)器材是第一批进入商场的芯片尺度封装产品。

  1999年,晶圆凸点的制作公司开端给首要的封装配套厂家发放技能许可证。这样,倒装芯片和芯片尺度封装也就逐步在国际各地推广开来。例如,台湾的ASE公司和Siliconware公司以及韩国的Amkor公司就是依照FCD公司的技能授权来制作超级CSP(UltraCSP)的。

  所以晶圆级封装的中心技能根本上就把握在以上几个企业手中,首要运用于消费性IC的封装范畴。

  也就是说,CSP在LED范畴的技能还不算老练,可是在IC职业运用已久,所以,在了解专利状况时,需求判别LED职业中的CSP技能是否现已被IC职业的CSP专利覆盖了。据LED工业专利联盟工程师张亚菲泄漏,现在CSP专利有4000余项(包含LED相关在内),针对CSP专利部分,后续GSC君将联合LED工业专利联盟再作详细的解读。

  在把握牢靠的专利信息之前,咱们先从可捕捉到的外表信息来反观国内白光LED工业。最先将倒装技能运用于白光LED的是具有老练的IC倒装技能的江苏长电,但后因不明原因而技能并没有得以成功推广,而真实创始倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科也正是由于在倒装芯片范畴把握较为中心的技能,才干于2014年得到GiantPowerLtd、台湾晶元光电、中华南沙(霍英东基金集团成员)等出资人联合广东省粤科财务出资基金的大规模出资。所以,纵观国内倒装芯片的开展进程,晶科电子宣称“是国内最早将倒装焊接技能成功运用于LED芯片上的企业,并将多项倒装焊技能在美国及我国申请了中心专利并得到授权”这一说法确实是有据考证的。不过这儿需求留意的是,这归于CSP里中心环节倒装技能的中心专利,并不能彻底等同于CSP技能中心专利。本年光亚展上,晶科电子以“我国芯,晶科梦”为主题展现了最新推出的CSP产品。

  再回头看看以上工艺流程中的五个难点,GSC君以为,下降整个制作本钱,首要需求开发一些新工艺、新技能、新材料。在此特别需求阐明的是现在有两种干流技能能够完成CSP封装,一种是覆晶芯片尺度封装(FCCSP)(如图1所示),一种是晶圆级芯片尺度封装(WL-CSP)(如2图所示),前者功率较低,后者功率较高,可是后者的技能难度高于前者。据GSC君了解,针对第一个难点——芯片与芯片之间的间隔操控问题,现在有一种新式的均匀扩张的扩晶机(如图3所示)能够有用处理这问题。这一设备适用于WL-CSP,可处理芯片与芯片之间的间隔操控问题。一般状况下芯片之间只允许存在几十微米的差错,假如差错过大,不光芯片与衬底之间的方位匹配度难以操控,而且还会形成荧光粉散布不均,色温纷歧。所以对设备精度和切开工艺要求极高,而确保芯片之间的间隔的一致性是出产工艺过程中的根底。据了解,在不添加本钱和工艺难度的根底上,现在这种均匀扩张的扩晶机能较好处理这个问题。

  其它方面的难点,还等待更多技能专家给予更为专业的回答。

  

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  

图1:FCCSP

  

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  

图2:WL-CSP(来历:东芝)

  

CSP登上LED言论风口 是炒作仍是推翻?

  

图3:新式均匀扩张的扩晶机

  再来看看LED国际巨子在CSP方面的开展。

  隆达电子曾于“2014法兰克福灯火照明暨建筑物自动化展(Light+Building)”中,发布首款无封装白光LED芯片,首要系瞄准50瓦LED照明,如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等运用,并于第二季已小量试产。本年光亚展上,隆达宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品,法人指出,隆达因背光CSP产品已获欧、日、陆系客户选用,估计本年出货量可望扩展挹注背光成绩,本年营运在背光成绩保持生长下,产品营收比重背光约占60%、照明40%。

  东芝则于2014年推出一款职业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED),尺度仅为0.65 x 0.65mm,产品可用于照明。东芝在白色LED事务范畴起步较晚。2014年商场份额还不到1%,所以,其时方案将其拿手的半导体技能运用到白色LED上,然后拯救颓势。可是现在成效怎么还不得而知。

  日亚化的研制和推广力度好像更大,宣告将出资数十亿日圆建置覆晶封装(FCCSP)产线,预估本年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能,方针在未来3~5年内将覆晶封装LED推上商场干流。

  而首尔,据其产品司理刘欣近期泄漏,首尔半导体所研制的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已完成批量出产。

  三星本年光亚展则展出了三款倒装芯片技能的新产品,包含全新倒装芯片技能中功率LED器材(LM301A);全新COB产品(极小发光面,高光色质量);第二代芯片级封装器材CSP。其间,第二代CSPLED产品,使LED器材的外型更加紧凑,到达1.2mm*1.2mm。这些尺度较第一代CSP缩小30%,一起功能却进步了10%。此外,第二代CSPLED器材还能够供给2×2和3×3的CSP阵列,可下降热阻,进步光效,带来更多的规划灵敏性,二次配光更加简略易行。

  相同是本年6月,广东朗能董事长邓超华以30%股权进入立体光电公司。立体光电据称也是全国第一家能够将无封装芯片批量运用的企业。据了解,现在立体光电的CSP设备现已量产,估计本年出售达300台。首推的无封装光源封装产品,已进行量产,月量产能到达5kk。而三星、晶元、要到孙子辈才干完结?这项照明工程耗时太久.....环亚国际娱乐,德豪都是其战略合作伙伴。

  再看台积电,5月底在美国ECTC上,共享了“WLCSP封装牢靠性”的内容,泄漏出台积电不只从事半导体前工序,还在向晶圆级封装范畴扩展事务,其技能水平也值得重视。

  ……

  需求阐明的是,以上信息根本来自官方,GSC君在采访各巨子时,问及现在CSP的良率及本钱操控状况,多是三缄其口。但这一起标明一个信息:他们确实在力促加快商用,气势也是青云直上,但仅仅蓄势待发期,未及声势浩大之时。

  在各大厂商及媒体宣扬CSP封装时,大都绕不开这样一段话——传统LED照明出产分为芯片、封装、灯具三个环节,运用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和下降本钱——这言外之意好像都在表达封装环节从此将被除掉,封装厂将无生路。但现实并非如此。

  先来遍及一个概念,所谓的“芯片级封装”,或许“无封装”、“免封装”其实正解是选用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线、无支架、简化出产流程、下降出产本钱,这可使得封装尺度更小,即相同的封装尺度下能够供给更大的功率。

  用晶元光电协理林依达的话说——“芯片级封装并不是没有封装,至少看来仍是没有办法做到免封装,所以不可能革掉传统封装的命,博天堂918下载,而且从LED工业开展至今,并没有一项封装技能完彻底全代替另一项封装技能。”

  那么,究竟在什么状况下,芯片厂可不管封装厂的感触,直接与灯具厂进行无缝对接?

  业界皆知,LED封装就是将外引线连接到LED芯片的电极上,一起保护好LED芯片,而且起到进步光取出功率的效果。回忆LED封装前史,首要可分为直插式封装(LAMP)、贴片式封装(SMD)、数码管封装(Display)、功率型封装(POWER)、集成式封装(COB)。

  要点来了,现在最干流的封装方式为SMD、POWER和COB,而CSP封装欲革掉的正是这些干流封装的命,即能够代替现在干流的LED2835、3528、5050等。所以,需求留意的是,它影响的并非整个封装职业,而是现在封装职业中的干流方式。它归于芯片环节的技能更新,而不归于封装国际。

  封装龙头企业鸿利光电总司理雷利宁近来坦白:“咱们有必要直视和面临CSP的降临,咱们也在做技能打破和尽力。CSP封装技能还面临着许多技能难点,包含封装工艺的难易度、选取工艺等,怎么完成一个标准化的推广,是否存在更具有打破性的工艺等这一系列的问题,还等待咱们去处理。而这也正将给SMD、COB等产品带来更多的改变。比方COB现在占有率可能只达15%—20%,可是CSP的到来会给COB带来不同的改变。”

  所以,封装厂依旧有它存在的价值,而且在CSP产品的良率和本钱问题还未得到处理之前,在照明范畴,SMD封装等这一性价比极高的技能仍将会是干流。当然,这并不代表封装厂能够高枕有忧,而更应该顺势做到持续有备无患。

  开照明新年代?

  针对本文开篇中,某业界人士提出的CSP技能“一没有拓宽职业生存空间,二也没有下降职业竞赛压力,即便完成了2500lm/$,可是也并没有什么卵用。”这一说法,在此也表达了一下GSC君的观念:1、把握新技能,赶超许多公司,意图必定不是为了下降别人的竞赛压力,而是下降自己的竞赛压力。2、CSP技能未来存在无限可能性,将会呈现许多不知道新运用,拓宽空间将是必定。

  现在,比较总的照明商场和封装商场,CSP封装产品的比重还很小,更多运用于背光源范畴。而且,大部分的商业照明仍是倾向以中小功率为主,而CSP现在仍是首要会集在大功率,截止现在,只要东芝等很少公司推出中小功率的CSP,且技能难度大,良品率不知道。所以,也不扫除技能打破下,未来能更多运用于中小功率。所以,未来CSP在照明范畴发生的可能性尚属不知道。科锐我国区总司理邵嘉平则在公共场所表明,现在CSP无封装芯片已运用到背光屏幕、通用性照明等范畴,信任跟着CSP不断立异完善,博天堂918下载,未来将在闪光灯、轿车灯、显现屏等范畴具有更大的开展空间,创造出更大的价值。

  德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟也以为:“最初2835或许5630就是其时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的出产,终究这个技能浸透和占据照明商场,CSP很有可能走相同的路。由于现在CSP在电视背光上已得到大规模的运用,牢靠性进步,本钱下降,照明商场很有可能持续重演此戏。”

  所以,能够想见,CSP必然会在必定程度上给LED部分环节带来必定的冲击,可是力度怎么,还不得而知。

  综上所述,CSP封装技能确实称得上是新技能和洽技能,是芯片尺度封装的一个打破性开展,不容小觑,但它再好,仍是本来的“芯片”,所以也无须神化它。

  现在巨子们都在开端发力,那么依照新技能开展的正常逻辑,最快半年,良率和本钱问题将会得到处理,最慢也只需求一年。未来,不扫除封装和芯片之间的鸿沟,以及封装与拼装工艺之间的鸿沟会日渐含糊,而整个LED职业的格式将更加明晰,风云复兴,请各位看官自行捕捉信号,判别本身开展脚步,伺机而动。

Copyright © 2013 www.ag88.com,环亚娱乐手机app,环亚平台,环亚娱乐ag88手机版 All Rights Reserved 网站地图